在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂
高品质 零缺陷 台铭坚持“高品质 零缺陷”的品质理念，严格按照ISO/Ts16949认证体系全套运作，拥有专业的中国合格评定国家认可委员会(CNAS)实验室
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